工作职责：
1.负责产品全生命周期的产品质量控制，通过控制、改进流程等措施提升产品质量；
2.负责科研全过程（设计/生产/检测/用户试用）发生的质量问题处理；
3.负责量产全过程（生产/检测/用户试用）发生的质量问题处理、跟踪、闭环；
4.制定生产加工环节的质量监控和数据统计管理和技术要求，包括晶圆加工质量监控（如中测良率）、封装质量监控（如成测良率、筛选良率），并落实开展质量监控和数据分析工作；
5.通过质量信息处理数据分析，寻找改善点，提出改进意见；
任职要求：
1.***本科学历，电子类相关专业优先；
2.6年以上电子行业质量管理相关工作经验；
3.熟悉半导体集成电路晶圆制造、产品封装的品质要求及生产流程；
4.熟悉各类质量管理工具的应用，如FEMA、SPC、APQP、MSA等；
5.具有较强的沟通协调能力、判断与决策能力。